Uma análise publicada por um entusiasta chinês revelou detalhes técnicos do NVIDIA T239, o System-on-Chip (SoC) que alimentará o Nintendo Switch 2. A placa-mãe com o chip já apareceu no mercado de segunda mão da China, permitindo que o dono do canal 极客湾Geekerwan desmontasse o hardware e avaliasse seu desempenho potencial.
O material confirma rumores que circulam desde 2021 e detalha o salto técnico entre gerações e ele fez um vídeo completo mostrando os detalhes do hardware do novo NIntendo Switch 2.
Mesmo sem funcionalidade completa, a placa mãe que o canal teve acesso liga, mas não exibe imagem. Mesmo assim, o hardware foi suficiente para uma análise profunda do chip T239, revelando especificações de CPU, GPU, memória e arquitetura.
Segundo a inspeção feita por Geekerwan, a produção da placa ocorreu na 36ª semana de 2024. A parte frontal da placa abriga dois chips de RAM LPDDR5X da SK Hynix, com 6 GB cada, totalizando 12 GB em um barramento de 128 bits, com especificação máxima de 8533 MT/s.
É provável, no entanto, que a versão final do console opere em velocidades menores para poupar energia.
Outros componentes incluem um chip de armazenamento UFS 3.1 de 256 GB, módulo de conectividade Wi-Fi/Bluetooth da MediaTek, codec de áudio Realtek, e um sistema de alimentação com duas fases e limite teórico de 34,4 W, embora o consumo real do SoC deva ser inferior.
T239 combina CPU ARM Cortex-A78C com GPU Ampere
O destaque do vazamento é a confirmação ainda mais reforçada agora do SoC T239, desenvolvido pela NVIDIA exclusivamente para a Nintendo. Ele utiliza oito núcleos ARM Cortex-A78C, com 256 KB de cache L2 por núcleo e 4 MB de cache L3 compartilhado.
A arquitetura da CPU é semelhante à usada no módulo Jetson Orin, sugerindo fabricação em um processo Samsung 8N, uma variação otimizada do nó de 8 nm FinFET.
Já a GPU integrada segue a arquitetura Ampere, com 1536 núcleos CUDA, organizados em 6 TPCs (Texture Processing Clusters) com 2 SMs (Streaming Multiprocessors) por TPC.
É provável, no entanto, que a versão final do console opere em velocidades menores para poupar energia.
Outros componentes incluem um chip de armazenamento UFS 3.1 de 256 GB, módulo de conectividade Wi-Fi/Bluetooth da MediaTek, codec de áudio Realtek, e um sistema de alimentação com duas fases e limite teórico de 34,4 W, embora o consumo real do SoC deva ser inferior.
T239 combina CPU ARM Cortex-A78C com GPU Ampere
O destaque do vazamento é a confirmação ainda mais reforçada agora do SoC T239, desenvolvido pela NVIDIA exclusivamente para a Nintendo. Ele utiliza oito núcleos ARM Cortex-A78C, com 256 KB de cache L2 por núcleo e 4 MB de cache L3 compartilhado.
A arquitetura da CPU é semelhante à usada no módulo Jetson Orin, sugerindo fabricação em um processo Samsung 8N, uma variação otimizada do nó de 8 nm FinFET.
Já a GPU integrada segue a arquitetura Ampere, com 1536 núcleos CUDA, organizados em 6 TPCs (Texture Processing Clusters) com 2 SMs (Streaming Multiprocessors) por TPC.
CPU é o ponto mais fraco do conjunto
Apesar do número de núcleos, a CPU ARM A78C funciona a frequências modestas, com 1,1 GHz em modo portátil e até 998 MHz em modo docked, segundo simulações.
Em benchmarks como o Geekbench 6, o desempenho multi-core simulado fica em torno de 2.500 pontos, o que representa cerca de 66% do poder de CPU do Steam Deck (baseado em Zen 2).
Esse deve ser o maior vazamento de hardware interno do Nintendo Switch 2 que já tivemos, mas ele também não trouxe muitas novidades além do que já especulávamos ou já apareciam por outros rumores.
Ainda assim, vale listar todas as informações técnicas comentadas pelo cridor de conteúdo. Veja na tabela abaixo:
Tabela de Especificações Técnicas do hardwre Nintendo Switch 2 (com base no vazamento)
| Componente | Detalhes Técnicos |
|---|---|
| SoC | Nvidia T239 (código GMLX30, revisão A1) |
| CPU | – 8 núcleos ARM Cortex-A78C – Clock: 1.1 GHz (modo portátil) / 998 MHz (modo dock) – Cache: 4MB L3 compartilhado + 256KB L2 por núcleo |
| GPU | – Arquitetura Ampere (Nvidia) – 1.536 CUDA cores (6 TPCs, 2 SMs por TPC, 128 CUDA por SM) – Clock: 561 MHz (portátil) / 1.007 MHz (dock) – Suporte a DLSS e ray tracing |
| Memória RAM | – 12GB LPDDR5X (2x chips de 6GB da SK Hynix) – Barramento de 128 bits – Velocidade: 6.400 MT/s (102.4 GB/s de banda) – Frequência operacional reduzida para eficiência |
| Armazenamento | – 256GB UFS 3.1 TLC (SK Hynix) |
| Conectividade | – Wi-Fi/Bluetooth (chip MediaTek) – Codec de áudio Realtek (“小螃蟹”) |
| Processo de Fabricação | – Samsung 8N (híbrido de 10nm + 8nm) – Densidade de transistores próxima a 8nm – Gate Pitch: 68nm (compatível com 10nm) |
| Energia | – Sistema de energia PMIC de 2 fases para o SoC – Capacidade máxima: 34.4W (uso real será menor) |
| Manufatura | – PCB produzido na semana 36 de 2024 – SoC encapsulado na semana 21 de 2024 (Taiwan) |
| Recursos Gráficos | – DLSS – Ray tracing (suporte básico) |
| Design da Placa-Mãe | – Tamanho maior que a do Switch original – Slot de cartucho integrado – Baixa integração de componentes |
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